全自動晶圓鐳射機-AML500

一、晶圓是什么？

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序，其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統稱它們為晶柱切片后處理工序：

　　晶棒成長——晶棒裁切與檢測——外徑研磨 ——切片 ——圓邊 ——表層研磨 ——蝕刻 —— 去疵 ——拋光 ——清洗 --> 檢驗——包裝

二、晶圓上為什么要進行激光打標？

激光打標是利用高能量密度的激光對工件某一個部分進行照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等。晶圓激光打標是半導體制造過程中不可缺少的一步，其目的主要是為了標記晶圓ID，方便在后面的測試、封裝工藝中追蹤晶圓。

現階段針對晶圓的表面標記共有兩種不同的打標方式，一種是硬標記（Hard Mark），這是一種較為傳統的激光打標方案，通過激光燒蝕，直接在硅表面實現5um-150um深的刻蝕印記。

另外一種方案則是軟標記（Soft Mark），它可以被理解成一種淺退火標記工藝，通過改變激光器的波長和光學參數，對晶圓表面進行精細的熱處理，這種方式不會對晶圓表面進行燒蝕，而是通過這種熱作用實現材料氧化從而改變表面顏色。軟標記對晶圓的表面影響非常小，標記深度可控制在5um以內，這種標記方式非常精準，且不會像硬標記一樣產生碎屑，能夠制作小于1mm字高的字符，所以軟標記目前在晶圓打標中非常流行。

富潤澤激光針對晶圓打標應用，采用定制紫外激光源，專門應用于此打標場景。光束質量M2＜1.1，經過工藝測試，該晶圓打標激光機在拋光Si晶圓表面以及鍍膜表面能夠實現單點深度1-5um可調，單點直徑小于50um，周圍凸起小于1um。此產品不僅適用于Si和GaAs晶圓，同時也適用于SiC，GaN等復合晶圓，能夠根據需求，在各類晶圓材料上執行軟標記（Soft Mark）或硬標記（Hard Mark）。

（設備參考照片）

三、樣品測試結果