1.富潤澤全自動晶圓打標設備，采用5W 紫外半導體激光器，視覺定位。

2.設備兼容鉭酸鋰和鈮酸鋰，4英寸和6英寸兼容，晶圓厚度0.2～0.8mm。

3.設備通過機械手吸附搬運晶圓，滿足花籃中25片晶片自動取放（滿足4寸和6寸）。

4.設備可以保證產品打標精度，同時具備OCR檢測功能。

5.人工-上下料/機械手搬運/視覺定位/自動對中機構/光電尋邊機構/水冷機/煙霧凈化器等功能。